当前位置:主页 > 行业新闻 >

IBM公布倒贴15亿美元剥芯片制造细节:亏了47亿美

发布时间:19-10-05 阅读:928

IBM公布倒贴15亿美元剥芯片制造细节

【TechWeb报道】10月21日消息,IBM公司发布,已经同GLOBALFOUNDRIES签署收购协议,根据协议,后者将得到约15亿美元现金补偿,同时接手IBM芯片制造营业及相关资产。

IBM在声明中称,GLOBALFOUNDRIES将得到IBM举世商业半导体科技营业(global commercial semiconductor technology business),此中包括与该营业相关的相关专利、技巧专家以及先辈技巧。

在收购举世商业半导体科技营业之后, GLOBALFOUNDRIES将成为IBM 22纳米、14纳米、10纳米级工艺办事器处置惩罚器半导体技巧的独家供应商,为期10年。

GLOBALFOUNDRIES得到和运营IBM在纽约East Fishkill、Vermont Essex Junction的工厂,此外,GLOBALFOUNDRIES计划留用IBM现有两工厂的员工——除了一个半导体办事器团队成员继承留在IBM。

GLOBALFOUNDRIES还将得到IBM举世商业微电子营业,这包括集成电路技巧和相关锻造工厂,制造营业和相关运营和贩卖资产。

IBM表示,这笔买卖营业让该公司第三季度计入了47亿美元的税前开支(税后33亿美元),此中包括了资产减值、出售IBM微电子营业的开支以及支付给GLOBALFOUNDRIES的现金补偿。

GLOBALFOUNDRIES在未来3年内将得到15亿美元的现金补偿。

IBM称,这笔买卖营业估计在2015年完成,受买卖营业影响,往后将在财报中将微电子营业列为非持续运营营业。(小峰)



上一篇:吴卓林上节目被批?跟她老爹成龙比起来还弱啊
下一篇:微信公众号电影网站源码 手机视频电影网站模板